耐火材料的荷重软化温度简介及影响因素

　　零膨胀硅砖的荷重软化温度是指，材料在承受恒定压负荷并以一定升温速率加热条件下产生变形的温度。它表示了耐火材料同时抵抗高温和荷重两方面作用的能力，在一定程度上表明制品在其作用条件相仿情况下的结构强度。

　　影响零膨胀硅砖荷重软化温度的内在因素是材料的化学、矿物组成和显微结构，具体包括以下几点：

　　(1)构成材料的主晶相、次晶相及基质的种类与特性，各物相间的结合情况。若晶相和基质的高温性能好，耐高温结晶相形成网络骨架，结合紧密，材料的荷重软化温度就越高。

　　(2)晶相和基质的数量，高温下零膨胀硅砖材料内形成液相的数量及黏度。材料内晶相多，高温下形成液相的数量少、黏度大，材料的荷重软化温度就越高。

　　(3)晶相与液相的相互作用情况。

　　通常，零膨胀硅砖的荷重软化温度与其气孔率有着较明显的关系，一般致密、气孔率低的材料开始变形温度较高。

　　影响胀硅砖荷重软化温度的工艺因素是原料的纯度、配料的组成及制品的烧成温度。因此，通过提高原料的纯度及减少低熔物或熔剂的含量，配料时添加某种成分以优化制品的结合相，调整颗粒级配料及增加成型压力以提高砖坯密度，适当提高烧成温度及延长保温时间以提高材料的烧结程度及促进各晶相体长大和良好结合，可以显著提高零膨胀硅砖的荷重软化温度。